電子產(chǎn)品封裝石墨冶具

電子產(chǎn)品封裝石墨冶具

電子產(chǎn)品封裝石墨冶具

石墨模具使用要求: 1.一種使用石墨模具燒結(jié)微波金屬封裝外殼的方法,其特征在于,所述石墨模具包括基座,所述基座左右兩端分別設(shè)有一凸臺,兩凸臺之間設(shè)有一用于定位底盤的內(nèi)腔凸臺,基座左右兩端的凸臺上設(shè)有用于定位引線的引線定位槽;所述燒結(jié)微波金屬封裝外殼的方法包括以下步驟:(1)零部件的裝配:將玻璃絕緣子置于微波金屬封裝外殼的底盤相對應(yīng)定位孔中,將底盤倒扣于內(nèi)腔凸臺之上,使得底盤的側(cè)邊孔中心與模具引線定位槽中心對應(yīng),然后,將引線穿入到玻璃絕緣子的對應(yīng)孔中;(2)預(yù)熱保溫處理:將裝配完成的石墨模具、玻璃絕緣子、底盤、引線的預(yù)定位組合體放進設(shè)有氮氣保護的燒結(jié)爐中保溫;(3)燒結(jié):預(yù)熱保溫處理完成后,升高燒結(jié)爐內(nèi)的溫度,將玻璃絕緣子熔融后再冷卻,使引線與底盤燒結(jié)成為一體。

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