半導體封裝焊接燒結石墨模具

半導體封裝焊接燒結石墨模具

本公司是一家集研發(fā)、設計、制造為一體的全系列半導體工裝、夾具、治具的專業(yè)制造廠家，產(chǎn)品只要應用于各類玻封、塑封，插件和貼片二三極管、熱敏電阻、橋堆等各種元器件的封裝、焊接、成型用工裝夾具及石墨模具，主要產(chǎn)品有：芯片吸盤、引線吸盤、晶粒搖盤、石墨船，石墨材料分為：國產(chǎn)高純、德國西格里高純、日本東洋高純，滿足客戶不同使用需求，價格從優(yōu)，歡迎各界朋友蒞臨參觀指導和業(yè)務洽談！