芯片封裝石墨模具的抗熱震性

產品詳情碳化硅芯片封裝石墨模具是碳化物中抗氧化性最好，但是在1100-1140°C空氣氣氛中氧化速率較大，具有良好的化學穩(wěn)定性、高的機械強度和抗熱震性。電阻率變化不大，可用作電阻發(fā)熱元件材料。碳化硅芯片封裝石墨模具應用范圍很廣，

可用于石油工業(yè)、化學工業(yè)、汽車、飛機、火箭、機械、礦業(yè)、造紙業(yè)、熱處理、熔煉鋼、核工業(yè)、微電子工業(yè)、激光等行業(yè)。用作噴嘴、軸承、密封、閥片、熱交換器、熱電偶套管、閥系列元件、噴砂嘴、內襯、套管、封裝材料、基片、反射屏、拉絲模、成型模等。

精密芯片封裝石墨模具是將高度精煉、合成的原料高溫燒制而成的。與塑料或金屬等材料相比，具有耐摩損、不易變形、耐熱、耐腐蝕等卓越的材質特性。其使用的原料純度高、粒子均一，制造過程也受到精細的控制。此外，通過改變不同的原料及燒制方法，越來越多的精密芯片封裝石墨模具產品被開發(fā)出來。

以精密芯片封裝石墨模具為中心，正在全方位地支持著最尖端的工業(yè)技術無壓燒結碳化硅，燒結溫度高，在2100°C左右，惰性氣氛或真空中，可以達到幾乎完全致密化，材料性能表現(xiàn)優(yōu)異；

反應燒結碳化硅燒結前后尺寸沒有變化，近凈尺寸成型，對于形狀復雜的產品有很大優(yōu)勢，通常在真空下用感應加熱石墨坩堝的方法完成，設備通常采用反應燒結爐；燒結體中含有8-10%游離硅，使用溫度受到限制，一般在1200°C以下使用