芯片封裝石墨模具工業(yè)園廠家

作者:jcshimo 發(fā)布時間:2021-09-14 15:43:11

我國模協(xié)精模獎評定專家組組長、同濟大學林建平教授對2020“精模獎”技術水平總述與獲獎芯片封裝石墨模具立異進行了精彩點評。常會長、黃會長為“精模獎”團隊及“*供貨商”單位頒發(fā)獎牌證書。

 接著,北侖區(qū)領導介紹大碶*芯片封裝石墨模具工業(yè)園立異綜合體建造狀況,寧海縣領導介紹寧波市芯片封裝石墨模具工業(yè)園立異綜合體建造狀況,寧波模協(xié)秘書長、天正董事長張小巖介紹寧波中模云渠道建造運行狀況,寧波市經(jīng)信局介紹寧波芯片封裝石墨模具工業(yè)集群建造計劃。


胡望榮與我國芯片封裝石墨模具協(xié)會會長常世平共同為寧波芯片封裝石墨模具工業(yè)機器促進中心揭牌,中模云渠道還與各當?shù)貐f(xié)會進行了現(xiàn)場簽約,寧波市領導、我國模協(xié)會長為寧波精模獎獲獎企業(yè)頒獎。獲獎代表臉上主笑容、眼中有光,是對成績的驕傲,是對未來的神往。

 2021當?shù)啬f(xié)負責人會議/DMC2021預備會 我國模協(xié)常務副會長兼秘書長秦珂向當?shù)啬f(xié)負責人介紹“十四五”芯片封裝石墨模具開展綱要編制工作、我國模協(xié)申報獲批2021全國職業(yè)職業(yè)技能比賽芯片封裝石墨模具比賽計劃思路以及我國模協(xié)參與工信部、科技部、

商務部工作狀況,并就“十四五”工業(yè)開展與區(qū)域開展融合建造及今后工作和與會者進行了研討。同時,還就我國模協(xié)“七一”慶祝建黨百年展會現(xiàn)場紀念活動、DMC同期“我國芯片封裝石墨模具國際合作與進出口會議”、“第四屆芯片封裝石墨模具職業(yè)數(shù)字化信息化推動工作會議”及“*芯片封裝石墨模具供貨商”評選活動做了具體的交流,得到了我們的積極響應。

上海市國際展覽有限公司王蕾總裁介紹DMC2021展會新舉措,我們將群策群力辦好DMC2021,服務好職業(yè)、服務好展商。我國模協(xié)經(jīng)濟技術信息委員會主任/副主任工作研討擴大會