芯片封裝和連接器封裝使用石墨模具的優(yōu)勢

近年來，國內(nèi)外正在推廣由熔融金屬狀態(tài)直接連續(xù)（或半連續(xù)的）制造棒材或管材等先進的生產(chǎn)方法。國內(nèi)在銅，銅合金，鋁，鋁合金等方面已開始采用這種方法。人造石墨作為有色金屬的連續(xù)鑄造或半連續(xù)鑄造用模具被認(rèn)為是*合適的材料。生產(chǎn)實踐證明，由于采用了石墨模具，因其導(dǎo)熱性能良好（導(dǎo)熱性能決定了金屬或合金的凝固速度），模具的自潤滑性能好等因素，不但使鑄型速度提高，而且由于鑄錠的尺寸精確，表面光滑，結(jié)晶組織均勻，可直接進行下道工序的加工。這不僅大大提高了成品率，減少了廢品損失，而且產(chǎn)品質(zhì)量也有大幅度的提高。

那么芯片封裝和連接器封裝為什么用石墨模具呢？其優(yōu)勢是什么呢？

其實用石墨模具的優(yōu)勢主要還是在于石墨的特性，也就是說石墨模具具有耐高溫性、抗熱震性、導(dǎo)電性、潤滑性、化學(xué)穩(wěn)定性以及可塑性等眾多特性，一直是現(xiàn)代工業(yè)及高、新、尖技術(shù)發(fā)展中不可或缺的重要戰(zhàn)略資源。

石墨模具優(yōu)點：耐化學(xué)腐蝕與多數(shù)金屬不易發(fā)生反應(yīng)，易于加工，機械加工性能好，可以制作成形狀復(fù)雜、精度高的模具。