半導體燒結(jié)石墨模具為石墨半導體廠家

本實用新型特別涉及一種可控硅鉬片燒結(jié)專用不銹鋼半導體燒結(jié)石墨模具。 背景技術(shù)：

目前，多數(shù)廠家在可控硅(即晶閘管)鉬片燒結(jié)時使用的半導體燒結(jié)石墨模具為石墨半導體燒結(jié)石墨模具，這種石墨半導體燒結(jié)石墨模具為管狀，其優(yōu)點是耐高溫，不易粘鋁。但在燒結(jié)時容易脫落雜質(zhì)造成芯片擴散污染， 并且石墨半導體燒結(jié)石墨模具的高度通常為130-140mm，半導體燒結(jié)石墨模具太長容易造成燒結(jié)時上下芯片受力不均勻，使上下兩端的芯片燒結(jié)容易出問題。

發(fā)明內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種燒結(jié)時不會脫落雜質(zhì)造成芯片擴散污染，上下兩端芯片受力均勻，燒結(jié)質(zhì)量好的燒結(jié)專用不銹鋼半導體燒結(jié)石墨模具。本實用新型涉及的燒結(jié)專用不銹鋼半導體燒結(jié)石墨模具包括半導體燒結(jié)石墨模具體，所述的半導體燒結(jié)石墨模具體為桶狀且材質(zhì)為不銹鋼，

半導體燒結(jié)石墨模具體高度為20-30mm，在半導體燒結(jié)石墨模具體的桶壁和桶底上設有通氣孔，在半導體燒結(jié)石墨模具體的上、下端分別設有相互配合的外止口和內(nèi)止口。上述的燒結(jié)專用不銹鋼半導體燒結(jié)石墨模具，所述設在半導體燒結(jié)石墨模具體桶壁上的通氣孔為兩個且對稱設在半導體燒結(jié)石墨模具體的兩側(cè)。

本實用新型的優(yōu)點是由于半導體燒結(jié)石墨模具體材質(zhì)為不銹鋼，因此燒結(jié)時不會脫落雜質(zhì)造成芯片擴散污染；由于半導體燒結(jié)石墨模具體為桶狀且高度為20-30mm，燒結(jié)時可將多個半導體燒結(jié)石墨模具體相互插接堆疊起來，

在每個半導體燒結(jié)石墨模具體內(nèi)分別堆疊放入要燒結(jié)鉬片的芯片、鋁箔、鉬片，相鄰兩個半導體燒結(jié)石墨模具體之間的芯片受力不干擾，因此上下兩端的芯片受力均勻，燒結(jié)質(zhì)量好。圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1的俯視圖。圖中半導體燒結(jié)石墨模具體1，通氣孑L 101，外止口 102，內(nèi)止口 103。